導電地板與防靜電地板

導電地板（Conductive Flooring）與防靜電地板（Static Dissipative Flooring），都屬於ESD防護地板（Electrostatic Discharge Flooring）。這是一種特殊設計的功能性鋪地材料，主要用途在於控制並引導靜電電荷流入大地，以防止靜電放電對精密電子元件造成損害，或在易燃環境中防止火花引爆。 這類地材廣泛應用於半導體晶圓廠、無塵室、手術室、數據中心等空間。其核心分類依據為表面電阻值 (Surface Resistance)，並以1.0 × 10⁶ Ω為關鍵分界點。

導電地板的基本原理

在日常環境中，一般地板（如木板、PVC、磁磚）通常都為電氣絕緣體（電阻值 > 1.0 × 10¹² Ω）。 當人員在絕緣地板上行走時，鞋底與地板接觸摩擦起電，會導致電荷分離。由於地板絕緣，電荷無法導走，導致正負電荷累積在人體表面。此時，人體就如同一顆蓄滿電的電容，行走電壓（Body Voltage Generation）甚至可高達 3,000V ~ 15,000V。

ESD 地板在材料內均勻混入了導電介質（如碳粉顆粒或碳纖維）。這些導電粒子在地材內部形成立體網狀結構的導電通路。 當人體接觸地板時，累積在人身上的電荷會經由鞋子傳導至地板。 電荷沿著地磚內的導電粒子流動，傳導至地磚下方的導電膠與銅箔網。 最後經由接地線引導至大地的接地系統，完成電荷洩放（Discharge）。

導電地板的分類定義與標準規範

依據美國材料試驗協會 ASTM F150 及國際靜電放電協會 ANSI/ESD S20.20 標準，ESD 地材依據「導電速度」與「電阻大小」分為兩類：

導電地板 (Conductive Flooring) 

定義： 表面電阻值低於 1.0 × 10⁶ Ω  

特性： 導電性極佳，阻抗極低

靜電衰減期 (Decay Time)： 極快，通常小於 0.05 秒

物理現象： 電荷接觸地板瞬間即被導走

風險： 由於電阻極低，若發生漏電事故（如電器短路），電流通過人體入地的阻礙極小，可能對操作人員造成較大的觸電傷害風險。 

靜電消散地板 / 防靜電地板 (Static Dissipative Flooring) 

定義： 表面電阻值介於 1.0 × 10⁶ Ω 至 1.0 × 10⁹ Ω 之間

特性： 具有導電性，但具備一定的阻抗值

物理現象： 電荷以「受控」的速度流向大地，而非瞬間崩洩

優勢： 這是目前電子製造業廠房的主流標準。1.0 × 10⁶ Ω ~ 1.0 × 10⁹ Ω 的區間被稱為「安全區間」，既能有效保護晶片不被靜電擊穿，又能限制流經人體的電流大小，保障人員安全

導電地板的材料構成

ESD 地板並非單純鋪設地磚，而是一套完整的「接地系統工程」。若省略任何一層，導電功能即失效。

1. 素地層 (Subfloor)： 必須確保平整、堅固且乾燥，由於水氣會破壞導電膠的化學結構，導致乳化或黏性失效，施工前需要要求素地相對濕度 < 85% RH 或含水率 < 5%，並由檢測儀器而定。 

2. 導電銅箔 (Copper Foil Grid)： 在地磚下方鋪設銅箔，形成方格狀網絡。功能是作為電荷匯集的「高速公路」，將分散在地磚各處的電荷收集起來。

3. 導電介質 - 導電膠 (Conductive Adhesive)： 必須使用專用的導電膠水，將地磚底部的電荷黏合並傳導至銅箔上。
4. 面材層 (Finish Material)：即導電或靜電消散地磚本身，優質的 ESD 地磚通常為透心結構 (Homogeneous)，在生產過程中將導電碳顆粒均勻混入 PVC 原料中。

- 垂直導電通道： 如果您仔細觀察導電地磚，會發現表面有無數不規則的黑色顆粒，這些不是印刷花紋，而是貫穿地磚厚度，從表層直通底背的碳元素通道。 

- 導電路徑： 當帶靜電鞋底接觸地磚表面 > 接觸到碳顆粒 > 電荷沿著碳顆粒形成的垂直通道向下流動 > 到達地磚底背 > 傳給導電膠/導電銅箔。 

- 永久性導電優勢： 由於導電碳顆粒是立體分佈且垂直貫穿整塊地磚，即使地磚經過 10 年使用、表面被磨損或刮傷，下層裸露出來的依然是導電碳顆粒，因此其導電性能不會隨時間衰退，這就是「永久性導電」。

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